金融界9月18日音讯，深南电路发表投资者联系活动记载表显现，公司在PCB事务方面从事高中端PCB产品的规划、研制及制作等相关作业，产品下流应用以通讯设施为中心，要点布局数据中心（含服务器）、轿车电子等范畴，并长时间深耕工控、医疗等范畴。陈述期内，公司PCB事务在数据中心及轿车电子范畴占比较去年同期有所提高。在2024年上半年，公司封装基板事务BT类产品紧抓商场部分需求修正时机，并加速新产品和新客户导入，推进订单较去年同期显着增加。公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能。无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，现在已完成单月盈亏平衡。